C0805C105M3RAC和C0805C105M3RACTU

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C105M3RAC C0805C105M3RACTU C2012X7R1E105M125AB

描述 表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance Extensions多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMETC 系列 0805 1 uF 25 V ±20 % 容差 X7R 表面贴装 多层 陶瓷电容

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25 V 25 V 25.0 V

绝缘电阻 - 500 MΩ -

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 25 V 25 V

长度 2 mm 2 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

厚度 - - 1.25 mm

介质材料 - Ceramic Ceramic Multilayer

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 X7R/-55℃~+125℃ - X7R/-55℃~+125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 Bulk Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

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