对比图
型号 C0805C560J5GAC7800 CC0805JRNPO9BN560 GRM2165C1H560JZ01D
描述 Cap Ceramic 56pF 50V C0G 5% SMD 0805 125℃ Paper T/R0805 56 pF 50 V ±5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷 电容Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Yageo (国巨) muRata (村田)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
工作电压 - 50 V -
电容 56 pF 56 pF 56 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
无卤素状态 - Halogen Free -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - ±5 % -
额定电压 - 50 V 50 V
电介质特性 - - C0G/NP0
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 0.78 mm 0.6 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
厚度 - - 600 µm
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
介质材料 Ceramic - -
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -