对比图
型号 0805N151J500CT MC0805N151J500CT 223886115151
描述 WALSIN 0805N151J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805N151J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 150 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]Yageo 0805（卷）高电压 NP0/X7R 系列片状电容器，采用无铅端接 应用包括：PC、硬盘、游戏 PC；电源；LCD 面板；ADSL、调制解调器 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Multicomp Yageo (国巨)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V -
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 150 pF 150 pF 150 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V -
长度 2.00 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm -
高度 0.6 mm - 0.6 mm
封装(公制) 2012 2012 -
封装 0805 0805 0805
材质 NP0/-55℃~+125℃ - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - - ±30 ppm/℃
产品生命周期 Active Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - -
REACH SVHC标准 - No SVHC -
REACH SVHC版本 - 2016/06/20 -