对比图
型号 CL21F474ZBFNNNE UMK212F474ZG-T GRM219F51H474ZA01D
描述 CL21 系列 0805 0.47 uF 50 V -20 % +80 Y5V SMD 多层陶瓷电容TAIYO YUDEN UMK212F474ZG-T 陶瓷电容, 0.47uF, 50V, Y5V, 0805Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 (NiSn) 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案，EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料；Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围，EIA II 级材料；这些特性十分适用于去耦应用。
数据手册 ---
制造商 Samsung (三星) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚数 - 2 -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50 V
电容 0.47 µF 0.47 µF 0.47 µF
容差 +80/-20% +80/-20% -20 %
电介质特性 Y5V Y5V Y5V
产品系列 - M GRM
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -30 ℃ -30 ℃ -30 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
无卤素状态 - Halogen Free -
绝缘电阻 10 GΩ - -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 1.25 mm 0.85 mm
材质 Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃ Y5V/-30℃~+85℃
工作温度 -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃ -30℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)
最小包装 2000 3000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free