对比图
型号 0603Y1000331KXT C0603C331K1RACTM C0603C331K1RAC7867
描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603SMD Comm X7R, Ceramic, 330 pF, 10%, 100 VDC, X7R, SMD, MLCC, Temperature Stable, Class II, 0603330pF(331) ±10% 100V 编带
数据手册 ---
制造商 Syfer Technology KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) - 100 V 100 V
电容 330 pF 330 pF 330 pF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 - X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 1.6 mm 1.60 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.80 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm - 0.8 mm
介质材料 - Ceramic Ceramic
温度系数 ±15 % - -
工作温度 - - -55℃ ~ 125℃
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 -
产品生命周期 Active - Active
包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)