对比图
型号 APA300-BGG456 APA300-BGG456I APA300-BG456
描述 Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 300000Gates, 180MHz, 8192-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 456 - 456
封装 BGA-456 BGA-456 BGA-456
工作温度(Max) 70 ℃ 85 ℃ 70 ℃
工作温度(Min) 0 ℃ 40 ℃ 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V
逻辑门个数 300000 300000 -
电源电压(Max) - 2.7 V -
电源电压(Min) - 2.3 V -
频率 180 MHz - -
RAM大小 73728 b - -
封装 BGA-456 BGA-456 BGA-456
长度 - 35 mm -
宽度 - 35 mm -
高度 - 1.73 mm -
工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant
含铅标准 无铅 无铅
ECCN代码 3A991.d - -