对比图
型号 0805B334K500CT CGA4J2X7R1H334K125AA MC0805B334K500CT
描述 WALSIN 0805B334K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J2X7R1H334K125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B334K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm -
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 - 1.25 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 - ±15 % -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 - 2000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15