MSP430F2121IDWR和MSP430F2121TDWR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MSP430F2121IDWR MSP430F2121TDWR MSP430F2121IDW

描述 混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 20 20 20

封装 SOIC-20 SOIC-20 SOIC-20

频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz

电源电压(DC) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max) 1.80V (min)

时钟频率 16.0 MHz 16.0 MHz 16 MHz

RAM大小 256 x 8 256 x 8 256 b

位数 16 16 -

FLASH内存容量 4 KB 4 KB 4 KB

I/O引脚数 16 16 16

存取时间 16.0 µs 16.0 µs -

内核架构 MSP430 RISC MSP430

UART数量 0 0 0

FRAM内存容量 0 B 0 B 0 B

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) 40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

工作电压 - - 1.8VDC ~ 3.6VDC

电源电压 - - 1.8V ~ 3.6V

电源电压(Max) - - 3.6 V

电源电压(Min) - - 1.8 V

长度 12.8 mm - 13 mm

宽度 7.52 mm - 7.52 mm

高度 2.35 mm - 2.35 mm

封装 SOIC-20 SOIC-20 SOIC-20

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 105℃ (TA) -40℃ ~ 85℃

重量 - - 0.0080113489688 kg

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Each

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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