对比图
型号 C5750X7R1C476M230KB CGA9N3X7R1C476M230KB
描述 TDK C5750X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5750公制]TDK CGA9N3X7R1C476M230KB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 47 µF, ± 20%, X7R, 16 V, 2220 [5650 公制]
数据手册 --
分类 陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount
封装 2220 2220
引脚数 2 -
封装(公制) 5750 -
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V
绝缘电阻 - 10 GΩ
电容 47 µF 47 µF
容差 ±20 % ±20 %
电介质特性 X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V
长度 5.7 mm 5.7 mm
高度 2.3 mm 2.3 mm
封装 2220 2220
宽度 5.00 mm -
封装(公制) 5750 -
厚度 2.3 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±15 % ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer -
产品生命周期 Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 500 500
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 -