LM336D-2.5和LM336M-2.5/NOPB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LM336D-2.5 LM336M-2.5/NOPB LM336MX-2.5

描述 2.5 -V集成参考电路 2.5-V INTEGRATED REFERENCE CIRCUITSTEXAS INSTRUMENTS  LM336M-2.5/NOPB  电压基准LM136-2.5 / LM236-2.5 / LM336-2.5V参考二极管 LM136-2.5/LM236-2.5/LM336-2.5V Reference Diode

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 电压基准芯片电压基准芯片电压基准芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC SOIC-8 SOIC-8

额定电流 - 10.0 A -

容差 - ±4 % ±4 %

输出电压 2.50 V 2.49 V 2.49 V

输出电流 10.0 mA, 10.0 mA (max) 10 mA 10 mA

供电电流 20.0 mA 400 mA -

通道数 1 1 1

针脚数 - 8 -

输出电压(Max) - 2.59 V -

输出电压(Min) - 2.49 V 2.49 V

输出电流(Max) - 10 mA -

工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃

精度 - ±1 % -

长度 - 4.9 mm 4.9 mm

宽度 - 3.9 mm 3.9 mm

高度 - 1.45 mm 1.45 mm

封装 SOIC SOIC-8 SOIC-8

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ 0℃ ~ 70℃ (TA)

温度系数 ±10.0 ppm/℃ ±20 ppm/℃ ±20 ppm/℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tube Tube Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Contains Lead

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 -

REACH SVHC标准 No SVHC - -

ECCN代码 - EAR99 -

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