CGB3B3X5R1E474K055AB和CGB3B3X5R1E474M055AB

对比图

型号 CGB3B3X5R1E474K055AB CGB3B3X5R1E474M055AB

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGB 0603 25V 0.47uF X5R 10% T: 0.55mm0603 470nF ±20% 25V X5R

数据手册 --

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608

封装 0603 0603

额定电压(DC) 25 V 25 V

电容 470000 PF 0.47 µF

容差 ±10 % ±20 %

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 25 V

长度 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.55 mm 0.55 mm

封装(公制) 1608 1608

封装 0603 0603

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free