0805B105M250CT和CGA4J3X7R1E105M125AB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 0805B105M250CT CGA4J3X7R1E105M125AB C0805C105M3RACTU

描述 0805 1uF ±20% 25V X7R多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0805 25V 1uF X7R 20% AEC-Q200多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, 25 V, 0805 [2012 公制], ± 20%, X7R, C系列KEMET

数据手册 ---

制造商 Walsin Technology (台湾华科) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 - - 0.75 mm

额定电压(DC) 25 V 25 V 25 V

电容 1 µF 1 µF 1 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 25 V 25 V

绝缘电阻 - - 500 MΩ

电介质特性 - - X7R

长度 2.00 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.2 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - 1.25 mm -

引脚间距 - - 0.75 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 - 2000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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