对比图
型号 0603N270J500LT CL10C270JB81PNC C0603C270J5GAC7867
描述 MLCC-多层陶瓷电容器Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603MLCC-多层陶瓷电容器
数据手册 ---
制造商 Walsin Technology (台湾华科) Samsung (三星) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
电容 27 pF 27 pF 27 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V -
额定电压(DC) - 50 V 50.0 V
容差 - ±5 % ±5 %
产品系列 - Automotive -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.80 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm -
产品生命周期 Obsolete Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
介质材料 - - Ceramic
ECCN代码 - EAR99 -