对比图
型号 C1005X5R0J104K050BA C1005X5R1V104K050BB MC0402X104K6R3CT
描述 TDK C1005X5R0J104K050BA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制] 新TDK C1005X5R1V104K050BB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 35 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402X104K6R3CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚数 2 - -
额定电压(DC) 6.3 V 35 V 6.30 V
电容 0.1 µF 0.1 µF 0.1 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 35 V 6.3 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.05 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
高度 0.5 mm 0.5 mm -
厚度 0.5 mm 0.5 mm -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs -
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
含铅标准 Lead Free Lead Free -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -
温度系数 ±15 % ±15 % -