对比图
型号 C1608X7R1E684KT CGA3E1X7R1E684K080AC C1608X7R1E684K080AB
描述 Multilayer Ceramic Capacitors (MLCC) - SMD/SMT 0603 0.68uF 25volts X7R 10%TDK CGA3E1X7R1E684K080AC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]TDK C1608X7R1E684K080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 25.0 V 25.0 V 25 V
电容 0.68 µF 0.68 µF 0.68 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 - 25 V 25 V
长度 1.60 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.8 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 - 0.8 mm 800 µm
材质 - X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 - ±15 % ±15 %
产品生命周期 Not Recommended Active Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 - 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15