对比图
型号 C0805C334K4RACTU MC0805B334K160CT CM21X7R334K16AT
描述 KEMET C0805C334K4RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP MC0805B334K160CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]AVX CM21X7R334K16AT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CM系列, 0.33 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Multicomp AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
引脚数 - 2 2
额定电压(DC) 16.0 V 16.0 V 16.0 V
工作电压 16 V - -
绝缘电阻 1.515 GΩ - -
电容 0.33 µF 0.33 µF 0.33 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 16 V 16 V 16 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 2 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm - 1.35 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
引脚间距 0.75 mm - -
介质材料 Ceramic - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active Unknown -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - -
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/12/17