对比图
型号 C3225X7R1H105K160AA C3225X7R1H105M/2.00 MC1210B105K500CT
描述 TDK C3225X7R1H105K160AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]CAPACITOR CERAMIC, 1uF, 50V, X7R, ± 20%, ; CAPACITOR CERAMIC, 1uF, 50V, X7R, 1210; Capacitance: 1μF; Capacitance Tole...MULTICOMP MC1210B105K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 1210 [3225 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 -
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 1 µF 1.00 F 1 µF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
额定电压 50 V 50 V 50 V
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 2.50 mm 2.5 mm 2.5 mm
封装(公制) 3225 3225 3225
封装 1210 1210 1210
高度 1.6 mm - -
厚度 1.60 mm - -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 X7R/-55℃~+125℃ - -
介质材料 Ceramic Multilayer - -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Unknown -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 2000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 - -