对比图
型号 APA750-BG456I APA750-BGG456 APA750-BGG456I
描述 FPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGAFPGA ProASICPLUS Family 750K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)
分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 456 - 456
封装 BGA-456 BBGA-456 BGA-456
工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V
电源电压(Max) 2.7 V - -
电源电压(Min) 2.3 V - -
长度 35 mm - -
宽度 35 mm - -
高度 1.73 mm - -
封装 BGA-456 BBGA-456 BGA-456
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray - Tray
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 无铅 无铅