对比图
型号 C2012X5R0J106K125AB JMK212BJ106KD-T GRM219R60J106KE19D
描述 TDK C2012X5R0J106K125AB. 陶瓷电容, 10uF, 6.3V, X5R, 10%, 0805, 整卷TAIYO YUDEN JMK212BJ106KD-T 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]MURATA GRM219R60J106KE19D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 10 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0805 [2012 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) muRata (村田)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 6.30 V 6.30 V 6.3 V
工作电压 - - 6.3 V
电容 10 µF 10 µF 10 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
产品系列 - M GRM
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 6.3 V 6.3 V
精度 - ±10 % -
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm 0.85 mm 0.85 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
介质材料 Ceramic Multilayer - -
产品生命周期 Obsolete Unknown Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 3000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 - - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 EAR99
HTS代码 - 8532240020 -