SCAN921226HSM和SCAN921226HSMX

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 SCAN921226HSM SCAN921226HSMX SCAN921226HSMX/NOPB

描述 具有 IEEE 1149.1 测试访问的高温 20MHz - 80MHz 10 位解串器 49-NFBGA -40 to 125LVDS Interface IC High Temperature 20MHz - 80MHz 10Bit Deserializer with IEEE 1149.1 Test Access 49-NFBGA -40℃ to 125℃High Temperature 20MHz - 80MHz 10Bit Deserializer with IEEE 1149.1 Test Access 49-NFBGA -40℃ to 125℃

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 接口芯片LVDS、M-LVDS、ECL、CML接口芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 49 49 -

封装 BGA-49 LFBGA-49 LFBGA-49

输出接口数 10 10 10

耗散功率 1470 W 1.47 W -

功耗 330 W 330 W 330 W

输入电压(Min) - 50 mV -

输入数 1 1 1

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ 40 ℃ -

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

电源电压(Max) - 3.6 V -

电源电压(Min) - 3 V -

输入电流(Min) 15 μA - -

耗散功率(Max) 1470 mW - -

长度 - 7 mm -

宽度 - 7 mm -

高度 - 1.04 mm -

封装 BGA-49 LFBGA-49 LFBGA-49

工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

ECCN代码 5A991.b.1 - -

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