C0805C223J5RACTU和C0805C223K5RACTU

对比图

型号 C0805C223J5RACTU C0805C223K5RACTU MC0805B223J500CT

描述 KEMET  C0805C223J5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]KEMET  C0805C223K5RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]MULTICOMP  MC0805B223J500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 5%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) Multicomp

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

额定电压(DC) 50 V 50 V 50.0 V

工作电压 - 50 V -

绝缘电阻 45.455 GΩ 45.455 GΩ -

电容 22000 pF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±5 % ±10 % ±5 %

正向电压 - 1.1 V -

电介质特性 X7R X7R X7R

稳压值 - 10 V -

额定功率(Max) - 310 mW -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.2 mm 2 mm 1.25 mm

高度 0.78 mm 0.78 mm -

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚间距 0.75 mm 0.75 mm -

介质材料 Ceramic Ceramic -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active -

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free -

REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15