CGB3B1X5R1A475K055AC和CGB3B1X5R1A475M055AC

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGB3B1X5R1A475K055AC CGB3B1X5R1A475M055AC GRM188R61A475KE15D

描述 TDK  CGB3B1X5R1A475K055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]TDK  CGB3B1X5R1A475M055AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGB Series, 4.7 µF, ± 20%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]MURATA  GRM188R61A475KE15D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 10 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 4.7 µF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±20 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 10 V 10 V 10 V

产品系列 - - GRM

精度 - - ±10 %

电源电压 - - 10 VDC

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.55 mm 0.55 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - - 0.8 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃

工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/12/17

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