对比图
型号 CY7C1360C-166BZI CY7C1360C-166BZXI IS61LPS25636A-200B3LI
描述 9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAM9兆位（ 256K ×36 / 512K ×18 ）流水线式SRAM 9-Mbit (256K x 36/512K x 18) Pipelined SRAMSRAM Chip Sync Quad 3.3V 9M-Bit 256K x 36 3.1ns 165Pin BGA
数据手册 ---
制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Integrated Silicon Solution(ISSI)
分类 存储芯片RAM芯片
安装方式 - Surface Mount Surface Mount
引脚数 165 165 165
封装 FBGA-165 BGA BGA-165
电源电压(DC) - - 3.30 V, 3.47 V (max)
供电电流 180 mA - 275 mA
时钟频率 - - 200MHz (max)
位数 36 36 36
存取时间 3.5 ns - 3.1 ns
存取时间(Max) 3.5 ns 3.5 ns 3.1 ns
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3.135V ~ 3.6V - 3.135V ~ 3.465V
电源电压(Max) - - 3.465 V
电源电压(Min) - - 3.135 V
封装 FBGA-165 BGA BGA-165
高度 - 0.89 mm -
工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) - -40℃ ~ 85℃ (TA)
产品生命周期 Unknown Unknown Active
包装方式 Tray - Tube
RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead - 无铅
ECCN代码 - - EAR99