CGA6P1X7R1E106M250AC和TMK325AB7106MMHTR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA6P1X7R1E106M250AC TMK325AB7106MMHTR C3225X7R1E106M250AC

描述 1210 10uF ±20% 25V X7R1210 10uF ±20% 25V X7RTDK  C3225X7R1E106M250AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 10 µF, ± 20%, X7R, 25 V, 1210 [3225 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 25 V 25.0 V 25.0 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±20 % ±20 %

无卤素状态 - Halogen Free -

产品系列 - M -

额定电压 25 V 25 V 25 V

工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

电介质特性 - - X7R

长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm

宽度 2.5 mm 2.5 mm 2.50 mm

高度 2.5 mm 2.8 mm 2.5 mm

封装(公制) 3225 3225 3225

封装 1210 1210 1210

厚度 2.5 mm 2.8 mm 2.5 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

介质材料 - - Ceramic Multilayer

温度系数 - - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 500 500 500

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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