MPC860PCZQ66D4和MPC860PZQ80D4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MPC860PCZQ66D4 MPC860PZQ80D4 MPC860DPVR66D4

描述 NXP MPC860PCZQ66D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 66MHz, 32Bit, 24KB, 2V to 3.6V, BGA-357NXP  MPC860PZQ80D4  芯片, 微处理器, 32位, 80MHZ, BGA-357MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 PBGA-357

电源电压(DC) 2.00V (min) 3.13V (min) 3.30 V

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Not Halogen Free

耗散功率 762 mW 909 mW 762 mW

内核架构 - PowerPC PowerPC

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 0 ℃

耗散功率(Max) 762 mW 909 mW 762 mW

频率 66 MHz 80 MHz -

针脚数 - 357 -

时钟频率 66.0 MHz 80.0 MHz -

位数 32 32 -

存取时间 - 80.0 µs -

电源电压(Max) 3.6 V 3.465 V -

电源电压(Min) 2 V 3.135 V -

封装 BGA-357 BGA-357 PBGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ 0℃ ~ 95℃ (TA) 0℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC -

REACH SVHC版本 2015/12/17 2015/12/17 -

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 -

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