DS24B33S+和DS24B33S+T&R

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 DS24B33S+ DS24B33S+T&R DS2433S+T&R

描述 MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS24B33S+  EEPROM, 4 Kbit, 16 x 256位, 串行SPI, SOIC, 8 引脚MAXIM INTEGRATED PRODUCTS  DS24B33S+T&R  EEPROM, 4 Kbit, 16 x 256位, 串行, WSOIC, 8 引脚IC EEPROM 4Kbit 8SOIC

数据手册 ---

制造商 Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信) Maxim Integrated (美信)

分类 EEPROM芯片EEPROM芯片存储芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 SOIC-8 WSOIC-8 SOIC-8

电源电压(DC) 2.80V (min) 2.80V (min) 6.00V (max)

工作电压 2.8V ~ 5.25V - -

针脚数 8 8 -

存取时间 2 µs 2 µs -

内存容量 500 B 500 B 500 B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

电源电压 2.8V ~ 5.25V 2.8V ~ 5.25V -

电源电压(Max) 5.25 V 5.25 V -

电源电压(Min) 2.8 V 2.8 V -

长度 5.46 mm - -

宽度 5.41 mm - -

高度 2.03 mm - -

封装 SOIC-8 WSOIC-8 SOIC-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Obsolete

包装方式 Each Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free PB free 无铅

REACH SVHC版本 2013/06/20 - -

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