MSP430F2131IDW和MSP430F2131TDWR

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 MSP430F2131IDW MSP430F2131TDWR MSP430F2131IDWR

描述 混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER混合信号微控制器 MIXED SIGNAL MICROCONTROLLER

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 微控制器微控制器微控制器

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 16 20 20

封装 SOIC-20 SOIC-20 SOIC-20

频率 16 MHz 16.0 MHz 16 MHz

电源电压(DC) 1.80V (min) 3.30 V, 3.60 V (max) 3.30 V, 3.60 V (max)

时钟频率 16 MHz 16.0 MHz 16.0 MHz

RAM大小 256 b 256 x 8 256 B

位数 16 16 16

FLASH内存容量 8 KB 8 KB 8 KB

I/O引脚数 16 16 16

存取时间 - 16.0 µs 16.0 µs

内核架构 - RISC MSP430

UART数量 0 0 0

FRAM内存容量 0 B 0 B 0 B

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ - -40 ℃

工作电压 1.8VDC ~ 3.6VDC - -

电源电压 1.8V ~ 3.6V - -

电源电压(Max) 3.6 V - -

电源电压(Min) 1.8 V - -

长度 13 mm - 12.8 mm

宽度 7.6 mm - 7.52 mm

高度 2.35 mm - 2.35 mm

封装 SOIC-20 SOIC-20 SOIC-20

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 105℃ -40℃ ~ 85℃ (TA)

重量 0.0080113489688 kg - -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Each Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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