对比图
型号 C1005C0G1H820J050BA UMK105CG820JV-F MC0402N820J500CT
描述 TDK C1005C0G1H820J050BA 陶瓷电容, 82pF 50V, C0G, 5%, 0402TAIYO YUDEN UMK105CG820JV-F 多层陶瓷电容器, 表面贴装, M系列, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]MULTICOMP MC0402N820J500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 82 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Taiyo Yuden (太诱) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 82 pF 82 pF 82 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 50 V
无卤素状态 - Halogen Free -
长度 1.00 mm 1.00 mm 1 mm
宽度 500 µm 500 µm 0.5 mm
高度 0.5 mm 500 µm -
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 500 µm 0.5 mm -
材质 C0G/-55℃~+125℃ -CG/-55℃~+125℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Production (Not Recommended for New Design) Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 10000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2014/06/16 2016/06/20
REACH SVHC标准 - No SVHC No SVHC