LCMXO2280E-4FT324C和LCMXO2280E-4FTN324C

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 LCMXO2280E-4FT324C LCMXO2280E-4FTN324C LCMXO2280E-4FTN324I

描述 Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, FTBGA-324Flash PLD, 4.4ns, CMOS, PBGA324, 19 X 19MM, ROHS COMPLIANT, FTBGA-324FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 271 IO 1.2 V -4 Spd I

数据手册 ---

制造商 Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思) Lattice Semiconductor (莱迪思)

分类 CPLD芯片CPLD芯片CPLD芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 324 324 324

封装 LBGA-324 FTBGA-324 FTBGA-324

RAM大小 28262.4 b 28262.4 b -

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 100 ℃

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -40 ℃

电源电压 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V 1.14V ~ 1.26V

电源电压(Max) - 1.26 V 1.26 V

电源电压(Min) - 1.14 V 1.14 V

长度 - 19 mm 19 mm

宽度 - 19 mm 19 mm

高度 - 1.4 mm 1.4 mm

封装 LBGA-324 FTBGA-324 FTBGA-324

工作温度 0℃ ~ 85℃ 0℃ ~ 85℃ (TJ) -40℃ ~ 100℃ (TJ)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead Lead Free Lead Free

ECCN代码 3A991.d 3A991.d 3A991.d

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