对比图
型号 C1608C0G1H150J080AA CL10C150JB81PNC 06035A150JAT2A
描述 TDK C1608C0G1H150J080AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603AVX 06035A150JAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 15 pF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) Samsung (三星) AVX (艾维克斯)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 50.0 V 50 V 50.0 V
工作电压 - - 50 V
绝缘电阻 - - 100 GΩ
电容 15 pF 15 pF 15 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 - C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
精度 - - ±5 %
额定电压 50 V 50 V 50 V
产品系列 - Automotive -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6002 mm
宽度 800 µm 0.8 mm 0.81 mm
高度 0.8 mm 0.8 mm 0.9 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
厚度 800 µm 0.8 mm 0.034 in
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ ±300 ppm/℃ ±0.00 ppm/℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 4000 4000 4000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/12/17
ECCN代码 - EAR99 -