对比图
型号 TLE8261E TLE8263E TLE8261-2E
描述 CAN通用系统基础芯片HERMES 1.0版 Universal System Basis Chip HERMES Rev. 1.0通用系统基础芯片 Universal System Basis Chip
数据手册 ---
制造商 Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌) Infineon (英飞凌)
分类 CAN芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 PG-DSO-36 PG-DSO-36 PG-DSO-36-38
引脚数 36 - -
封装 PG-DSO-36 PG-DSO-36 PG-DSO-36-38
产品生命周期 End of Life Obsolete Obsolete
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
工作温度 -40℃ ~ 150℃ - -
ECCN代码 EAR99 EAR99 -