C1608X7R2A223K080AA和GCM188R72A223KA37D

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608X7R2A223K080AA GCM188R72A223KA37D C0603C223K1RACTU

描述 TDK  C1608X7R2A223K080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]MURATA  GCM188R72A223KA37D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GCM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]KEMET  C0603C223K1RACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 100 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚数 2 - 2

引脚间距 - - 0.7 mm

额定电压(DC) 100 V 100 V 100 V

电容 0.022 µF 0.022 µF 22000 pF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

产品系列 - GCM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 100 V 100 V 100 V

工作电压 - - 100 V

绝缘电阻 10 GΩ - 45.455 GΩ

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.800 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 0.8 mm 0.8 mm -

引脚间距 - - 0.7 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % ±15 %

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/12/17 2015/06/15

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

ECCN代码 EAR99 - -

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