IS45S32200E-7TLA2和IS45S32200L-7TLA2

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 IS45S32200E-7TLA2 IS45S32200L-7TLA2 IS42S32200E-7TL

描述 DRAM Chip SDRAM 64Mbit 2Mx32 3.3V Automotive 86Pin TSOP-IIDRAM Chip SDRAM 64Mbit 2Mx32 3.3V Automotive 86Pin TSOP-II动态 RAM, ISSI**ISSI** **SDR SDRAM** 系列提供同步接口,具有可编程 CAS 等待时间(2/3 时钟)。 可使用管道流程实现高速数据传输,且同步 DRAM SDR 系列可提供脉冲读/写功能,且脉冲读/单写入使其特别适用于计算机应用。 **ISSI** SDR SDRAM 设备提供不同的组织和存储器大小系列,工作电源为 3.3V。 LVTTL 接口 有关输入/输出信号,请参考时钟输入的上升边缘 可编程脉冲序列:连续/交错;可编程脉冲长度 每个时钟周期的随机列地址 自刷新和自动刷新模式 ### 动态 RAM

数据手册 ---

制造商 Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI) Integrated Silicon Solution(ISSI)

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 86 86 86

封装 TSOP-86 TSOP-86 TSOP-86

供电电流 140 mA 90 mA 140 mA

工作温度(Max) 105 ℃ 105 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ 0 ℃

电源电压 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V 3V ~ 3.6V

位数 32 32 -

存取时间 - 5.4 ns -

存取时间(Max) 8ns, 5.5ns 8ns, 5.4ns -

电源电压(Max) - 3.6 V -

电源电压(Min) - 3 V -

长度 - - 22.42 mm

宽度 - - 10.29 mm

高度 - - 1.05 mm

封装 TSOP-86 TSOP-86 TSOP-86

工作温度 -40℃ ~ 105℃ (TA) -40℃ ~ 105℃ (TA) 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Obsolete Active Not Recommended for New Design

包装方式 Tray Tray Tube

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 无铅 无铅 无铅

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