GS8322Z36AD-200和GS8322Z36AD-200I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8322Z36AD-200 GS8322Z36AD-200I GS8322Z36AGD-200I

描述 SRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 36M-Bit 1M x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGASRAM Chip Sync Quad 2.5V/3.3V 36M-Bit 1M x 36 6.5ns/3ns 165Pin FBGA静态随机存取存储器 2.5 or 3.3V 1M x 36 36M

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 LBGA FBGA BGA-165

封装 LBGA FBGA BGA-165

工作温度 0℃ ~ 85℃ - -40℃ ~ 100℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Bulk Bulk Bulk

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

存取时间 - - 6.5 ns

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

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