C1608C0G1E103J080AA和C1608C0G1H103J080AA

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C1608C0G1E103J080AA C1608C0G1H103J080AA C0603X103J3GACTU

描述 TDK  C1608C0G1E103J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制] 新TDK  C1608C0G1H103J080AA  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0603 [1608 公制]KEMET  C0603X103J3GACTU  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.01 µF, ± 5%, C0G / NP0, 25 V, 0603 [1608 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.58 mm

引脚数 2 2 -

额定电压(DC) 25 V 50 V 25.0 V

绝缘电阻 - 10 GΩ 100 GΩ

电容 0.01 µF 10 nF 10000 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 25 V 50 V 25 V

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

引脚间距 - - 0.58 mm

厚度 800 µm 0.8 mm -

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)

最小包装 4000 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

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