W631GG6KB12I和W631GG6KB15I

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 W631GG6KB12I W631GG6KB15I W631GG6KB15K

描述 DRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V 96Pin WBGADRAM Chip DDR3 SDRAM 1Gbit 64Mx16 1.5V Automotive 96Pin WBGA

数据手册 ---

制造商 Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份) Winbond Electronics (华邦电子股份)

分类 存储芯片RAM芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount - -

引脚数 96 96 -

封装 BGA BGA TFBGA

供电电流 280 mA 240 mA -

位数 16 16 -

存取时间(Max) 0.225 ns 0.255 ns -

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ -

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -

封装 BGA BGA TFBGA

产品生命周期 Obsolete Obsolete Obsolete

包装方式 - Tray -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free -

ECCN代码 EAR99 EAR99 -

香港进出口证 NLR - -

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