对比图
描述 电源管理芯片, 4.5V电源, 5个DC-DC转换器, 8个LDO, 14稳压输出, MAPBGA-130Power Management IC, i.MX50/53, 10Bit ADC, 6 buck, 8 LDO, MAPBGA 130, Reel
数据手册 --
制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)
分类 电源管理电源管理
安装方式 Surface Mount Surface Mount
引脚数 130 130
封装 BGA-130 BGA-130
供电电流 370 µA 370 µA
针脚数 130 -
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃
电源电压 3V ~ 4.5V 3V ~ 4.5V
封装 BGA-130 BGA-130
高度 - 0.98 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR)
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 -