对比图
型号 C2012C0G1H333J125AA CGA4J2C0G1H333J125AA C2012C0G1E333J125AA
描述 TDK C2012C0G1H333J125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.033 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]TDK CGA4J2C0G1H333J125AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, CGA系列, 0.033 µF, ± 5%, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]TDK C2012C0G1E333J125AA. 陶瓷电容, 0.033uF 25V, C0G, 5%, 0805, 整卷
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ 10 GΩ 10 GΩ
电容 33000 pF 33000 pF 33000 pF
容差 ±5 % ±5 % ±5 %
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 50 V 50 V 25 V
长度 2 mm 2 mm 2 mm
宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm
封装(公制) 2012 2012 2012
封装 0805 0805 0805
厚度 1.25 mm - 1.25 mm
材质 C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃ C0G/-55℃~+125℃
介质材料 Ceramic Multilayer - Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±30 ppm/℃ - -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Cut Tape (CT) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 2000 3000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC No SVHC No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 2015/06/15
ECCN代码 EAR99 EAR99 -