对比图
型号 C1005X5R0J225K050BC C1005X5R0J225KT C0402C225K9PACTU
描述 TDK C1005X5R0J225K050BC 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]Cap Ceramic 2.2uF 6.3V X5R 10% SMD 0402 85℃ T/RKEMET C0402C225K9PACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 2.2 µF, ± 10%, X5R, 6.3 V, 0402 [1005 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) KEMET Corporation (基美)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
引脚间距 - - 0.3 mm
额定电压(DC) 6.3 V 6.30 V 6.30 V
绝缘电阻 10 GΩ - 45 MΩ
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±10 % ±10 % ±10 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V - 6.3 V
长度 1 mm 1 mm 1 mm
宽度 0.5 mm 0.5 mm 1 mm
高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
封装(公制) 1005 1005 1005
封装 0402 0402 0402
厚度 0.5 mm - -
引脚间距 - - 0.3 mm
材质 X5R/-55℃~+85℃ - -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic
工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 % - ±15 %
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 10000 - -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free - Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15