对比图
型号 C3216X7R2J223K130AA C3216X7R2J223M130AA MC1206B223K631CT
描述 TDK C3216X7R2J223K130AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]1206 22nF ±20% 630V X7RMULTICOMP MC1206B223K631CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 630 V, 1206 [3216 公制]
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 2 2
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
额定电压(DC) 630 V 630 V 630 V
绝缘电阻 10 GΩ - -
电容 22 nF 22000 PF 22000 pF
容差 ±10 % ±20 % ±10 %
电介质特性 X7R X7R X7R
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 630 V 630 V 630 V
长度 3.2 mm 3.2 mm 3.2 mm
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
高度 1.3 mm 1.3 mm -
封装(公制) 3216 3216 3216
封装 1206 1206 1206
厚度 1.15 mm 1.15 mm -
材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
温度系数 ±15 % - -
产品生命周期 Active Active -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
最小包装 3000 3000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2016/06/20
REACH SVHC标准 - - No SVHC