对比图
型号 GRM0335C1H1R0CD01D GRM0335C1H1R0CD01J C0603C0G1H010C030BA
描述 超小GRM系列/ GRM033 （ 0201芯片尺寸） Ultra-small GRM series / GRM033 (0201 Chip size)CAP CER 1pF 50V NPO 0201TDK C 型 0201 系列专业系列的 TDK 多层陶瓷片状电容器。 通过精密技术将可实现高电容。 这些电容器包含单片结构，可确保出色的机械强度和可靠性。 合适的应用可能包括一般电子设备、电源电路和办公自动化设备。### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是温度补偿的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。
数据手册 ---
制造商 muRata (村田) muRata (村田) TDK (东电化)
分类 陶瓷电容电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0201 0201 0201
封装(公制) 0603 - -
额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V
电容 1.00 pF 1.00 pF 1 pF
容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF
工作温度(Max) 125 ℃ - 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃
额定电压 - 50 V 50 V
电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 -
产品系列 GRM - -
长度 0.6 mm 600 µm 0.6 mm
宽度 0.3 mm 300 µm 0.3 mm
高度 0.3 mm - 0.3 mm
封装 0201 0201 0201
厚度 300 µm 300 µm 0.3 mm
封装(公制) 0603 - -
材质 C0G/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃
介质材料 - - Ceramic Multilayer
工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Obsolete Obsolete Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 15000 - 15000
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free