C0805C684M5RAC和C0805C684M5RACTU

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 C0805C684M5RAC C0805C684M5RACTU C2012X7R1H684M125AB

描述 表面贴装陶瓷贴片电容 - X7R电介质 - 容量扩展 Surface Mount Ceramic Chip Capacitors - X7R Dielectric - Capacitance ExtensionsCap Ceramic 0.68uF 50V X7R 20% SMD 0805 125℃ T/R0805 680nF ±20% 50V X7R

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) KEMET Corporation (基美) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - - 2

封装(公制) - 2012 2012

封装 - 0805 0805

引脚间距 - 0.75 mm -

额定电压(DC) - 50 V 50.0 V

电容 - 0.68 µF 0.68 µF

容差 - ±20 % ±20 %

电介质特性 - X7R X7R

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - 55 ℃ -55 ℃

额定电压 - 50 V 50 V

绝缘电阻 - 735 MΩ -

长度 - 2 mm 2.00 mm

宽度 - 1.2 mm 1.25 mm

高度 - 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) - 2012 2012

封装 - 0805 0805

厚度 - - 1.25 mm

引脚间距 - 0.75 mm -

材质 - - X7R/-55℃~+125℃

介质材料 - Ceramic Ceramic Multilayer

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

产品生命周期 Active Active Production (Not Recommended for New Design)

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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