对比图
型号 C0603X270J5GAC7867 CL10C270JB8NNNL NMC0603NPO270J50TRPF
描述 SMD Comm C0G Flex, Ceramic, Commercial Grade, 27 pF, 5%, 50 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0603Samsung 0603 C0G/X5R MLCC 系列卷装高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603NMC 系列 0603 27 pF 50 V ±5 % 容差 NP0 表面贴装 陶瓷 贴片电容
数据手册 ---
制造商 KEMET Corporation (基美) Samsung (三星) NIC
分类 陶瓷电容电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
封装 0603 0603 0603
封装(公制) - 1608 -
电容 27 pF 27 pF 27 pF
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
产品系列 - - NMC NPO
额定电压(DC) - 50.0 V -
容差 - ±5 % -
电介质特性 - C0G/NP0 -
额定电压 - 50 V -
长度 1.60 mm 1.6 mm -
宽度 0.80 mm 0.8 mm -
高度 0.8 mm 0.8 mm 1 mm
封装 0603 0603 0603
封装(公制) - 1608 -
工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -
材质 - C0G/-55℃~+125℃ -
温度系数 - ±300 ppm/℃ -
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)
最小包装 - 15000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 - Lead Free Lead Free
ECCN代码 - EAR99 -