TLV2760IDBV和TLV2760IDBVRG4

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 TLV2760IDBV TLV2760IDBVRG4 TLV2760IDBVT

描述 家庭1.8 V微功耗轨至轨输入/输出运算与关闭放大器DOWN FAMILY OF 1.8 V MICROPOWER RAIL-TO-RAIL INPUT/OUTPUT OPERATIONAL AMPLIFIERS WITH SHUT DOWNSingle 1.8V, Micro-power, Rail-to-Rail, Single Supply Amplifier with Shutdown 6-SOT-23 -40℃ to 85℃CMOS 运算放大器,LMV/TLV 系列### 运算放大器,Texas Instruments

数据手册 ---

制造商 TI (德州仪器) TI (德州仪器) TI (德州仪器)

分类 运算放大器运算放大器运算放大器

基础参数对比

安装方式 - Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 6 6

封装 LSSOP SOIC SOT-23-6

电源电压(DC) - - 3.60 V

输出电流 - - 10.2mA @2.4V

供电电流 - - 20 µA

电路数 - - 1

通道数 - 1 1

针脚数 - - 6

耗散功率 - - 0.425 W

共模抑制比 - - 63 dB

输入补偿漂移 9.00 µV/K 9.00 µV/K 9.00 µV/K

带宽 - 500 kHz 500 kHz

转换速率 - 200 mV/μs 220 mV/μs

增益频宽积 500 kHz 500 kHz 500 kHz

输入补偿电压 - - 550 µV

输入偏置电流 - - 3 pA

工作温度(Max) - - 85 ℃

工作温度(Min) - - -40 ℃

增益带宽 - - 0.5 MHz

耗散功率(Max) - - 425 mW

共模抑制比(Min) - - 63 dB

电源电压(Max) - - 3.6 V

高度 - - 1.3 mm

封装 LSSOP SOIC SOT-23-6

工作温度 - - -40℃ ~ 85℃

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 - - No SVHC

REACH SVHC版本 - - 2015/06/15

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