500R15N1R0DV4T和C0805C109C5GACTM

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 500R15N1R0DV4T C0805C109C5GACTM CL21C010CBANNNC

描述 0805 1pF ±0.5pF 50V NPO多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT 50volts 1.0pF C0G 0.25%Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 Johanson Technology (约翰逊) KEMET Corporation (基美) Samsung (三星)

分类 电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50 V 50.0 V 50.0 V

电容 1 pF 1.00 pF 1 pF

容差 ±0.5 pF 0.25 pF ±0.25 pF

产品系列 High-Voltage - -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

工作电压 - - 50 V

绝缘电阻 - - 10 GΩ

电介质特性 - C0G/NP0 C0G/NP0

额定电压 - - 50 V

长度 2.03 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.27 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.27 mm 0.78 mm 0.65 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 - - 0.65 mm

材质 NP0/-55℃~+125℃ - C0G/-55℃~+125℃

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃

温度系数 - - ±300 ppm/℃

介质材料 - Ceramic -

产品生命周期 Active Obsolete Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 4000 - 4000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

ECCN代码 - - EAR99

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