对比图
型号 C1608X5R0J225M080AB C1608X5R1C225M080AB MC0603X225M6R3CT
描述 TDK C1608X5R0J225M080AB 陶瓷电容, 2.2uF, 6.3V, X5R, 0603TDK C1608X5R1C225M080AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 2.2 µF, ± 20%, X5R, 16 V, 0603 [1608 公制] 新MULTICOMP MC0603X225M6R3CT 陶瓷电容, 2.2uF, 6.3V, X5R, 0603
数据手册 ---
制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) Multicomp
分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 2 - 2
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
额定电压(DC) 6.3 V 16.0 V 6.30 V
电容 2.2 µF 2.2 µF 2.2 µF
容差 ±20 % ±20 % ±20 %
电介质特性 X5R X5R X5R
工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃
额定电压 6.3 V 16 V 6.3 V
绝缘电阻 - 10 GΩ -
长度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
封装(公制) 1608 1608 1608
封装 0603 0603 0603
高度 0.8 mm 0.8 mm -
厚度 800 µm 0.8 mm -
包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT)
产品生命周期 Obsolete Active -
最小包装 4000 4000 -
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free -
REACH SVHC版本 2015/06/15 2015/06/15 -
材质 X5R/-55℃~+85℃ X5R/-55℃~+85℃ -
介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer -
工作温度 -55℃ ~ 85℃ -55℃ ~ 85℃ -
温度系数 - ±15 % -
ECCN代码 EAR99 - -
HTS代码 8532240020 - -