CR0805FX3003ELF和MCR10EZPF3003

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CR0805FX3003ELF MCR10EZPF3003 RK73H2ATTD3003F

描述 Res Thick Film 0805 300KΩ 1% 0.125W(1/8W) ±100ppm/℃ SMD Paper Tape on Plastic ReelMCR 系列 0805 300 kΩ ±1 % 0.125 W ±100 ppm/°C 表面贴装 厚膜 贴片电阻Res Thick Film 0805 300KΩ 1% 0.125W(1/8W) 100ppm/℃ Molded SMD Punched Paper T/R

数据手册 ---

制造商 Bourns J.W. Miller (伯恩斯) ROHM Semiconductor (罗姆半导体) KOA Speer

分类 电阻电阻电阻

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

电阻 300 kΩ 300 kΩ 300000 Ω

阻值偏差 ±1 % ±1 % ±1 %

额定电压(DC) - 150 V -

容差 - ±1 % -

额定功率 - 0.125 W 0.25 W

产品系列 - MCR -

工作温度(Max) - 155 ℃ 155 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ -55 ℃

长度 2.01 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.24 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 508 µm - -

高度 - 0.55 mm 0.5 mm

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free Lead Free

温度系数 - ±100 ppm/℃ -

产品生命周期 - Discontinued at Digi-Key Active

包装方式 - Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

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