74HCT595D,118和74HCT595N,112

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 74HCT595D,118 74HCT595N,112 74HCT595D

描述 NXP  74HCT595D,118  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V74HC(T)595 - 8Bit serial-in, serial or parallel-out shift register with output latches; 3-state DIP 16PinNXP  74HCT595D  移位寄存器, HCT系列, 串行至并行、串行至串行, 8元件, SOIC, 16 引脚, 4.5 V, 5.5 V

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 移位寄存器移位寄存器逻辑芯片

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Through Hole Surface Mount

引脚数 16 16 16

封装 SOIC-16 DIP-16 SOIC

电源电压(DC) 4.50V (min) - 5.00 V, 5.50 V (max)

针脚数 16 - 16

位数 8 - 8

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压(Max) 5.5 V 5.5 V 5.5 V

电源电压(Min) 4.5 V - 4.5 V

电路数 1 1 -

电源电压 4.5V ~ 5.5V 4.5V ~ 5.5V -

输出接口数 9 - -

输入数 1 - -

封装 SOIC-16 DIP-16 SOIC

高度 1.45 mm 3.2 mm -

产品生命周期 Active Obsolete Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Bulk Cut Tape (CT)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/12/17 - 2015/12/17

工作温度 -40℃ ~ 125℃ -40℃ ~ 125℃ -

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