CGA2B2X8R1E682K050BA和CGA2B3X8R1H682K050BB

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CGA2B2X8R1E682K050BA CGA2B3X8R1H682K050BB CGA2B2X8R1E682M050BA

描述 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT CGA 0402 25V 6800pF X8R 10% T: 0.5mm0402 6.8nF ±10% 50V X8R0402 6.8nF ±20% 25V X8R

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

额定电压(DC) 25.0 V 50 V 25 V

电容 6800 pF 6.8 nF 0.0068 µF

容差 ±10 % ±10 % ±20 %

电介质特性 X8R - -

工作温度(Max) 150 ℃ 150 ℃ 150 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ 55 ℃

额定电压 25 V 50 V 25 V

长度 1 mm 1 mm 1 mm

宽度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

高度 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm

封装(公制) 1005 1005 1005

封装 0402 0402 0402

厚度 - 0.5 mm -

材质 X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃ X8R/-55℃~+150℃

工作温度 -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃ -55℃ ~ 150℃

产品生命周期 Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs Not Recommended for New Designs

包装方式 Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 10000 10000 10000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - -

REACH SVHC版本 2015/06/15 - -

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