GS8180QV18BD-167和GS8180QV18BGD-167

对比图 P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GS8180QV18BD-167 GS8180QV18BGD-167 GS8180QV18BGD-167I

描述 SRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 1M x 18 2.5ns 165Pin FBGA Tray静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 1M x 18 18MSRAM Chip Sync Dual 2.5V 18M-Bit 1M x 18 2.5ns 165Pin FBGA Tray

数据手册 ---

制造商 GSI GSI GSI

分类 RAM芯片RAM芯片RAM芯片

基础参数对比

封装 FBGA BGA-165 LBGA

封装 FBGA BGA-165 LBGA

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free -

工作温度(Max) - 70 ℃ -

工作温度(Min) - 0 ℃ -

工作温度 - 0℃ ~ 70℃ -

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